1일 관련 업계에 따르면 전 세계 D램 시장 1·2위를 차지하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 실적을 발표했습니다. 삼성전자에서 반도체 사업 담당인 디바이스솔루션(DS)부문의 올 3분기 영업손실은 3조7500억원으로 앞서 지난 1분기(4조5800억원), 2분기(4조3600억원) 기록한 손실 대비 1조원 규모 줄었지만 적자는 지속했습니다.
반면, 챗GPT 열풍으로 생성형 인공지능(AI) 시장 급성장하면서 관련 AI 반도체 시장에 올라탄 SK하이닉스는 승기를 잡으면서 D램 흑자전환 시기를 앞당길 수 있었다는 평가입니다.
실제 AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 SK하이닉스의 HBM3가 주력 탑재되고 있습니다. 삼성전자는 다소 늦은 시기 HBM3 공급을 시작하면서 SK하이닉스 입지에 밀리고 있습니다. 점유율에서도 극명한 차이가 나고 있습니다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 SK하이닉스 HBM 시장점유율은 50%로 1위를 차지했고, 삼성전자는 40% 점유율로 2위에 자리했습니다. HMB은 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이며, HBM3 가격은 D램의 5배 정도 비쌉니다.
(그래픽=뉴스토마토)
여기에 삼성의 뒤늦은 메모리 감산도 D램 흑자전환 시기를 늦추게 한 요인으로 풀이됩니다. SK하이닉스와 미국 마이크론은 글로벌 경기 침체 장기화로 지난해 11월 말부터 감산에 돌입하면서 고객사의 재고 소진 시기를 앞당길 수 있었지만, 삼성전자는 올 3분기나 돼서야 웨이퍼(반도체 웨이퍼) 투입량을 줄이는 등 본격 감산에 들어갔습니다. 그만큼 고객사에 쌓여있는 재고가 SK하이닉스와 마이크론과 비교해 더 많이 쌓여 있을 수밖에 없었던 것이죠.
전 세계 D램 시장에서 1위 자존심을 구긴 삼성전자는 이를 의식한 듯 김재준 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 지난달 31일 3분기 실적 발표 직후 진행된 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “HBM2E에 이어 HBM3E 신제품을 활발히 확대해 나가고 있다”면서 “내년 HBM 공급역량은 업계 최고 유지 차원에서 올해 대비 2.5배 이상 확보 계획으로 이미 해당 물량을 주요 고객사들과 내년 공급 협의를 완료한 상태”라며 HBM으로 수익성을 개선하겠다는 의지를 밝혔습니다.
그러면서 그는 “HBM3 판매 비중은 지속 증가해 내년 상반기엔 HBM 전체 판매 물량에서 과반 이상을 넘어설 것으로 예상한다”고도 덧붙였습니다.
업계 관계자는 “감산 시기가 뒤처진 것과 고수익 HBM 시장에서 엔비디아에 단독 물량을 공급하는 SK하이닉스에 삼성이 밀리면서 흑자전환 시기가 늦춰지고 있는 것으로 보인다”면서 “다만 4분기부터는 D램 가격 하락이 멈추고 삼성도 HBM 공급량을 점차 늘려나가면서 흑자전환에 한 발짝 다가설 것”이라고 말했습니다.
지난 달 25일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '제25회 반도체 대전'에서 SK하이닉스가 선보인 HBM3E. (사진=뉴스토마토)
오세은 기자 ose@etomato.com